深圳市普林电路科技股份有限公司
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2025-11
深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计,有效减少线路板表面的通孔数量,提升电路集成度,适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达0.1mm,能够实现不同层间的信号互联,缩
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2025-11
深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达6oz,能够承受更大的电流密度,适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺,确保铜箔与基材结合牢固,在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过
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2025-11
深圳普林电路在高可靠性线路板制造方面成绩,产品通过UL、ISO9001、IATF16949等多项国际认证。在服务一家轨道交通企业时,为其定制的线路板满足了轨道交通设备严苛的环境要求。生产过程中,对原材料进行严格筛选,确保线路板在高
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2025-11
深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯(PTFE)等特种基材,具备极低的介电常数和损耗因子,在微波频段(300MHz-300GHz)内信号传输损耗小,适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距3mil/3mil,
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2025-11
深圳普林电路医疗级线路板符合ISO13485医疗器械质量管理体系标准,产品具备高可靠性、高稳定性和低故障率特性,适用于医疗影像设备、体外诊断设备、生命监护设备等医疗领域。医疗级线路板在生产过程中,采用洁净车间生产,控制生产环境的尘
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深圳普林电路在HDI线路板制造中,持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产HDI线路板时,针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求,采用了先进的钻孔技术,实现了小盲孔直径0.15mm的稳定加工。在电镀环节,通过
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