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上海自动化全自动点胶机产品介绍 景深显微镜 上海桐尔科技供应
在全自动点胶机中点胶阀应用多，点胶阀的常见问题及解决1.胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关毕以后.95[%]的此种情形是因为使用的针头口径太小所致.太小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象.过小的针头
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全自动点胶机出现堵胶的情况主要由点胶针头未清洗干净、胶水中混入杂质、针头或者胶阀内胶水凝固、不相容胶水混合等原因导致，下面小迈就未大家列出具体解决办法：1、全自动点胶机点胶针头未清洗干净：在我们每次使用全自动点胶机的时候，用完都应
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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述：BGA封装中的焊球可能会断裂，导致电连接不良。解决方法：重新焊接断裂的焊球，确保焊接温度和时间合适，使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述：在BGA返修过程中，温度分布
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使用点胶机之前，*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净（使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂，如酒精、二甲苯等），并且清洗溶剂必须排放干净，双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净，以免涂料堵塞
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BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊
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