杭州瑞阳微电子有限公司
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2025-12
热管理是影响IPM长期可靠性的关键因素,因IPM集成多个功率器件与控制电路,功耗密度远高于分立方案,若热量无法及时散出,会导致结温超标,引发性能退化或失效。IPM的散热路径为“功率芯片结区(Tj)→模块基板(Tc)→散热片(Ts)
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热管理是影响IPM长期可靠性的关键因素,因IPM集成多个功率器件与控制电路,功耗密度远高于分立方案,若热量无法及时散出,会导致结温超标,引发性能退化或失效。IPM的散热路径为“功率芯片结区(Tj)→模块基板(Tc)→散热片(Ts)
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IPM的功率器件(如IGBT)工作时会产生大量热量,若散热不良会导致结温过高,触发过热保护甚至损坏。因此,散热设计需与IPM匹配:小功率IPM(如1kW以下)可通过铝制散热片自然冷却(散热面积需≥100cm²);率IPM(1kW-
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选型IPM需重点关注五大参数:额定电压(主电路耐压,需高于电源电压30%,如220V交流电需选600VIPM)、额定电流(持续工作电流,需考虑负载峰值,如空调压缩机选10A以上)、开关频率(支持的PWM频率,率场景通常选15kHz
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IPM的驱动电路设计是其“智能化”的主要点,需实现功率器件的精细控制与保护协同,确保模块稳定工作。IPM的驱动电路通常集成驱动芯片、栅极电阻与钳位电路:驱动芯片根据外部控制信号(如PWM信号)生成栅极驱动电压,正向驱动电压(如12
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环境温度对IPM可靠性影响的实例中央空调IPM故障:在中央空调系统中,IPM模块常常因为环境温度过高而失效。例如,当空调房间内湿度过高时,IPM模块可能会受到损坏,导致中央空调无法正常工作。此外,如果IPM模块周围的散
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