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2025-03

星期 五

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20世纪70年代末至80年面贴装技术(SMT)逐渐兴起。传统的通孔插装技术由于元件引脚占用空间大,限制了线路板的进一步小型化。SMT技术采用表面贴装元件(SMC/SMD),这些元件直接贴装在线路板表面,通过回流焊等工艺实现电气连接

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2025-03

星期 四

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汽车行业的智能化、电动化发展,使得汽车电子成为线路板应用的重要领域。现代汽车中包含大量的电子控制系统,如自动驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等,这些系统对线路板的需求大幅增加。同时,汽车电子对线路板的可靠性和稳定性要求极高,因为汽车

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2025-03

星期 四

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化学镀钯镍金工艺:化学镀钯镍金工艺是一种新兴的表面处理工艺。它在铜表面依次沉积镍层、钯层和金层。钯层具有良好的抗氧化性和可焊性,能有效防止镍层的氧化,提高镀层的可靠性。与传统的化学镀镍金工艺相比,化学镀钯镍金工艺的金层厚度更薄,成

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星期 四

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多层板压合顺序优化:多层HDI板的压合顺序对板的性能和质量有重要影响。合理的压合顺序可减少层间的应力,降低板的翘曲度。在确定压合顺序时,需考虑各层线路的分布、铜箔厚度以及PP片的特性等因素。一般来说,先将内层线路板进行的预压合,形

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2025-03

星期 四

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六层板:六层板在四层板的基础上增加了更多的信号层,进一步提升了电路设计的灵活性和布线空间。它通常包含顶层、底层以及四个内层,其中内层的分配可以根据电路需求进行优化,如设置多个电源层和地层,或者增加信号层以满足更多信号走线的需求。六

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