封闭式熔断器:封闭式熔断器分有填料熔断器和无填料熔断器两种,如图3和图4所示。有填料熔断器一般用方形瓷管,内装石英砂及熔体,分断能力强,用于电压等级500V以下、电流等级1KA以下的电路中。无填料密闭式熔断器将熔体装入密闭式圆筒中,分断能力稍小,用于500V以下,600A以下电力网或配电设备中。快速熔断器:快速熔断器主要用于半导体整流元件或整流装置的短路保护。由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。自复熔断器:采用金属钠作熔体,在常温下具有高电导率。当电路发生短路故障时,短路电流产生高温使钠迅速汽化,汽态钠呈现高阻态,从而限制了短路电流。当短路电流消失后,温度下降,金属钠恢复原来的良好导电性能。自复熔断器只能限制短路电流,不能真正分断电路。其优点是不必更换熔体,能重复使用。熔断器结构特性编辑熔体额定电流不等于熔断器额定电流,熔体额定电流按被保护设备的负荷电流选择,熔断器额定电流应大于熔体额定电流,与主电器配合确定。
完成熔断器30和安装盖20的装配,此时,安装盖20的定位外沿24完全贴合所述容纳腔101内壁,连接结构更稳固,密封性也更好。本实施例中,所述安装盖20的表面设置有用于连接外部工具的连接部,该连接部作为一处施力点,便于向安装盖20施力进而拔出。具体的,所述连接部为连接孔22,通过绳索或其他工具穿设于连接孔22内,然后再施力向外拉,即可将安装盖20和熔断器30拔出,操作简便,且连接部的结构简单。再具体的,所述安装盖20的表面具有相背设置的让位缺口231,二让位缺口231之间形成连接筋232,所述连接孔22设置于连接筋232上并贯通二让位缺口231,绳索或其他工具通过其中一个让位缺口231处穿设连接孔22至另一个让位缺口231,便于操作,且无需额外增加安装盖的结构,整体结构简便,体积小。当然的,在其他实施例中,连接部的结构也不局限于此,在整体布局空间允许的情况下,也可以直接设置成手柄结构等等。本实施例中,所述连接部(即连接孔22)与固定环21同侧设置,即本实施例中连接孔22与固定环21均设置在靠近安装盖20的第二端部的位置,受力更好。继续参照图7所示,本实施例还提供一种高压接触器,包括机架1以及设置在机架1上的至少一组开关机构。
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