
一旦为触发信号开通,并保持一定幅度的流通电流的话,则可控硅会一直保持开通状态。除非将电源开断一次,才能使其关断。若用于交流电路,则在其承受正向电压期间,若接受一个触发信号,则一直保持导通,直到电压过零点到来,因无流通电流而自行关断。在承受反向电压期间,即使送入触发信号,可控硅也因A、K间电压反向,而保持于截止状态。可控硅器件因工艺上的离散性,其触发电压、触发电流值和导通压降,很难有统一的标准。可控硅器件控制本质上如同三极管一样,为电流控制器件。功率越大,所需触发电流也越大。触发电压范围一般为左右,触发电流为10mA-几百mA左右。峰值触发电压不宜超过10V,峰值触发电流也不宜超过2A。A、K间导通压降为1-2V[1]。单向可控硅对比编辑双向可控硅双向可控硅具有两个方向轮流导通、关断的特性。双向可控硅实质上是两个反并联的单向可控硅,是由NPNPN五层半导体形成四个PN结构成、有三个电极的半导体器件。由于主电极的构造是对称的(都从N层引出),所以它的电极不像单向可控硅那样分别叫阳极和阴极,而是把与控制极相近的叫做一电极T1,另一个叫做第二电极T2。双向可控硅的主要缺点是承受电压上升率的能力较低。
驱动高电抗性的负载时,负载电压和电流的波形间通常发生实质性的相位移动。当负载电流过零时双向可控硅发生切换,由于相位差电压并不为零。这时双向可控硅须立即阻断该电压。产生的切换电压上升率(dVCOM/dt)若超过允许值,会迫使双向可控硅回复导通状态,因为载流子没有充分的时间自结上撤出。V/uSdICOM/dt切换时负载电流下降率dICOM/dt高,则dVCOM/dt承受能力下降。结面温度Tj越高,dVCOM/dt承受能力越下降。假如双向可控硅的dVCOM/dt的允许值有可能被超过,为避免发生假触发,可在T1和T2间装置RC缓冲电路,以此限制电压上升率。通常选用47~100Ω的能承受浪涌电流的碳膜电阻,μF~μF的电容,晶闸管关断过程中主电流过零反向后迅速由反向峰值恢复至零电流,此过程可在元件两端产生达正常工作峰值电压5-6倍的尖峰电压。一般建议在尽可能靠近元件本身的地方接上阻容吸收回路。A/mStgtGateControlledDelayTime门极控制延迟时间-usTqCircuitCommutatedTurn-offTime周期转换关断时间恢复晶闸管电压阻断能力所需的小电路换流反压时间。usRdDynamicResistance。
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