
本实用新型的有益效果如下:1、本实用新型通过设置底座、容纳槽、一轴承、蜗杆、转盘、第二轴承、转轴、蜗轮、圆盘、传动杆、滑杆、滑环、移动框、移动板、卡杆、igbt功率模块本体和卡槽的配合使用,解决了现有igbt功率模块的安装机构操作时繁琐,不方便使用者安装igbt功率模块的问题,该igbt功率模块的安装机构,具备方便安装的优点,节省了使用者大量的时间,提高了igbt功率模块安装的效率。2、本实用新型通过设置把手,能够便于使用者通过把手转动转盘,提高了把手的实用性,通过设置滑杆和滑环,能够增加滑环滑动的稳定性,通过设置导向杆和导向槽,能够增加移动框移动的稳定性,防止移动框移动时倾斜,通过设置橡胶垫,能够增加igbt功率模块本体与底座的摩擦力,防止igbt功率模块本体在底座的顶部非正常移动。附图说明图1为本实用新型结构示意图;图2为本实用新型图1中a处结构放大图;图3为本实用新型图1中圆盘的结构俯视图。图中:1底座、2容纳槽、3一轴承、4蜗杆、5转盘、6第二轴承、7转轴、8蜗轮、9圆盘、10传动杆、11滑杆、12滑环、13移动框、14移动板、15卡杆、16igbt功率模块本体、17卡槽、18把手、19导向杆、20导向槽、21橡胶垫。
该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1~1:1,而该非接触式探针点胶设备包含一组传感器,是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统;步骤二:将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料进行加温,并持温一段时间;步骤三:将一集成电路芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方,形成一组合对象;以及步骤四:利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程,烧结该银基奈米浆料,以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层,其中该热压机的加压压力为1~10mpa,加热到210~300℃,并维持上述压力与温度30~120分钟后冷却至室温。于本发明上述实施例中,该散热基板的材质为银、铜、金、或镍之合金,或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。于本发明上述实施例中,该步骤一亦可以网版印刷、或刮刀涂布方式将该银基奈米浆料涂布在该散热基板上。于本发明上述实施例中,该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合。于本发明上述实施例中,该有机酸为庚酸或丙酸。于本发明上述实施例中,该有机银离子化合物为银前驱物,主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子。于本发明上述实施例中。
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