
传统焊锡)的高功率模块的制备方法。本发明的另一目的在于,提供一种奈米银粒子与微米银粒子的特定比例范围,且因主要组成银粒子的尺寸为100nm以下的奈米银粒子,故所使用的热处理温度低于250℃,可避免电子组件在封装制程中受到高温而破坏的高功率模块的制备方法。本发明的再一目的在于,提供一种采用全新非接触式探针点胶技术将可避免破坏基板的高功率模块的制备方法。本发明的又一目的在于,提供一种添加具有特殊设计之有机银离子化合物作为银前驱物,可有效提高烧结后热界面材料层之致密性,提高导热性质与机械性质,并且有效降低材料成本之高功率模块之制备方法。为达以上目的,本发明所采用的技术方案是:一种高功率模块的制备方法,其至少包含以下步骤:步骤一:提供一非接触式探针点胶设备,以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式,将一银基奈米浆料涂布在一散热基板上,而该银基奈米浆料以重量份计,包含65~70份银基金属粒子、5~10份有机银离子化合物、1-5份有机添加物、以及30~40份一溶剂;其中该银基金属粒子由作为主银粒子、表面由有机酸保护,且粒径小于100nm的奈米银粒子,以及作为副银粒子且粒径为500~1000nm的微米银粒子组成。
本实用新型涉及功率模块技术领域,尤其涉及一种提高生产效率的功率模块支架及其功率模块机构。背景技术:汽车控制器大功率电子元器件集成方式率模块本身具有安装孔位,可以直接安装在控制器的散热体上,但是单个的功率模块由于需要和pcb板进行装配和定位,且很多的控制器上需要用多个该功率模块,一般的控制器上需要一个一个的去安装该功率模块且每一个都需要单独进行固定和定位,由此导致生产效率低下。技术实现要素:本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种提高生产效率的功率模块支架及其功率模块机构。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种功率模块支架,其包括:支架本体,所述支架本体上设有多个用于固定功率模块的安装位,所述安装位包括:容纳槽,设于容纳槽的底壁的定位柱;其中,相邻安装位之间的连接处还设有连接柱,通过所述连接柱将功率模块支架连接于pcb板。其中,所述容纳槽的侧边还设有用于固定功率模块的引脚的引脚槽。其中,所述连接柱由容纳槽的底部向外伸出,定位柱上还设有通孔。其中,所述支架本体上还设有若干加强筋。一种功率模块机构,其包括如上任意一项所述的功率模块支架。具体的。
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