
1~1200AVge栅极电压-30V~30V-30~0V±1%±;0~+30V±1%±-30V~30VQg栅极电荷400~20000nCIg:0~50A±3%±400~20000nCtd(on)、td(off)开通/关断延迟10~1000ns10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5nstr、tf上升/下降时间10~1000ns10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns;Eon、Eoff开通/关断能量1~5000mJ1~50mJ±2%±;50~200mJ±2%±1mJ;200~1000mJ±2%±2mJ;1000~5000mJ±1%±5mJ;表格5二极管反向恢复测试主要参数测试范围精度要求测试条件Vcc二极管电压50~1500V200~500V±3%±1V;500~1500V±2%±2V;200~1500VIRM反向恢复电流50~1200A50~200A±3%±1A;50~1200AQrr反向关断电荷1~20000μC50~200μC±3%±1μC;200~1000μC±3%±2μC;1000~5000μC±2%±5μC;5000~20000μC±2%±10μC;1~20000μCtrr反向恢复时间20~2000ns20~100±3%±1ns;100~500±3%±2ns;500~2000±2%±5ns;20~2000nsErec反向关断能量损失1~5000mJ1~50mJ±3%±;50~200mJ±3%±1mJ;200~1000mJ±2%±2mJ;1000~5000mJ±1%±5mJ1~5000mJ表格6IGBT短路测试主要参数测试范围精度要求测试条件Vce集射极电压150~1500V150~1000V±2%±2V;1000~3300V±1%±5V。
更好的电气性能新的机械设计也改善了电气性能。事实上,***降低的热阻允许更高的输出电流。得益于角形栅极可控硅的使用,新的芯片具有更大的有效表面积,可以流过更多的电流。由于这些变化,在与当前模块具有同样有效芯片面积的情况***过芯片的输出电流大约多了10%以上。衡量可控硅模块可靠性的另一个重要参数是浪涌电流。该值显示了二极管/可控硅的稳健性,指的是故障条件下二极管/可控硅能够经受的住而无损伤的单一正弦半波通态电流脉冲,该脉冲持续10或(50或60Hz),这种情况在二极管/可控硅的使用寿命期间应该发生的很少[4]。认证所有赛米控的模块都要经历质量审批测试程序。测试的目的是在各种不同的测试条件下确定设计的极限,以评价生产过程的一致性,并对提出的工艺和设计的改变对可靠性的影响进行评估。为此,定义了标准测试和条件。测试本身主要集中于芯片和封装[5]。所有产品都经**批准认可,如UL(UnderwritersLaboratories保险商实验室)。应用领域SEMIPACK产品可被用作为整流直流电源、交流电机控制和驱动的软起动器,或者用在电池充电器及焊接设备中。结论多亏了第六代SEMIPACK中新的层概念,模块更加可靠。不用说,更低的热阻,改善了的电气性能。
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