SIR 也就是表面绝缘电阻测试，是 PCB 可靠性测试系统较为主要的测试项目之一，专门评估 PCB 板面绝缘性能，排查助焊剂残留、板面污染物带来的漏电隐患。PCB 经过 SMT 焊接之后，板面残留的助焊剂离子污染物，在高温高湿环境外加偏压条件下，会降低线路之间的绝缘水平，随着时间推移逐步出现绝缘衰减，较为终引发漏电、信号干扰甚至短路故障。PCB 可靠性测试系统会将待测 PCB 样品放置在湿热试验箱内，在设定温湿度条件下，对相邻线路施加指定直流偏压，持续采集通道之间的绝缘电阻数值，全程记录阻值随时间变化曲线。如果绝缘电阻持续下降，就为主板面污染物或基材缺陷正在诱发离子迁移。很多工程师存在误区，认为样板出厂常温下绝缘达标就为主长期可靠，常温静态测量无法复现产品真实使用环境，只有借助 PCB 可靠性测试系统开展长时间加速 SIR 监测，才能发现缓慢衰减的隐性缺陷。该项目较广用于基材筛选、助焊剂选型、清洗工艺验证，HDI 板、FPC 柔性线路板、车载 PCB 等高可靠性产品，都需要通过 SIR 测试验证工艺稳定性。广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统适配实验室CNAS检测项目使用需求。广州pcb热阻测试系统
多通道导通电阻实时监控测试系统一，系统概述：高低温交变环境下对PCB互连电路，焊点、触点、元器件定向电路进行微小阻值的连续监测，以评估电子产品的质量可靠性和工艺稳定性，实现了测试、数据收集及统计分析的系统化。导通电阻和接触电阻测试系统***用于新材料新技术的自动评估测试及焊点可靠性故障分析研究，效率高、速度快。该系统完全满足GB、GJB、QJ、IEC、IPC、EIA等国内外标准要求，广泛应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体器件，印制电路板等行业二，现有客户深圳富士康、广州苏试、沪利微电、鼎鑫电子、定颖电子、新义欣电子、瀚宇博德、联华实验三，测试系统1，测试原理用户在设定的老化环境下，测试时，恒流源电流通过被测样品，通过一定的时间内连续对产品测试后的阻值变化测量的一个过程（可以从电阻值的变化上知道试验开始初期阶段以来测试所产生的差异、以及到发生故障时电阻值发生了紊乱等信息），以此来评估产品的可靠性。导通电阻的测试原理是对被测物体施加一个恒源电流，再测量出该被测物中两端电压，根据欧姆定律换算出导通电阻阻值。四线法测试原理从下图中可以看出：四线测量法是在被测PCB线路设定四测试点。
广州pcb焊接应力试验中心广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统降低PCB产品召回风险，节约验证成本。
储能 BMS 电路板长期处在高温、多湿工况，绝缘劣化、焊点失效会带来安全隐患，国内某储能企业配置广州维柯PCB 可靠性测试系统开展研发验证。利用PCB 可靠性测试系统分别测试不同版本 BMS PCB 样板，评估助焊剂清洗工艺、板材选型、过孔设计对可靠性带来的影响。借助PCB 可靠性测试系统RTC 监测功能，模拟冷热循环应力，捕捉焊点微小阻值漂移，筛选可靠性更优的焊接与板材方案。PCB 可靠性测试系统可以长时间不间断记录绝缘与导通数据，帮助研发团队定位几起偶发的整机保护误触发源头，把问题解决在样机阶段，减少储能产品现场运维风险。
在 PCB 可靠性长期测试项目中，很多测试失败并非 PCB 样品本身问题，而是测试硬件引入噪声、通道漏电、串扰，造成 SIR 高阻测试数据失真，出现大量假失效，带来不必要的复测成本。高阻 SIR 测试对线缆绝缘、开关单元漏电流控制要求较高，普通线束在高温高湿试验环境下，绝缘性能下降，通道之间产生漏电，系统误判样品绝缘衰减。多路开关矩阵如果隔离设计不足，相邻通道信号互相串扰，多个样品并行测试时数据互相干扰，无法获得真实的 PCB 样品阻值变化。部分测试设备配套线缆没有做低漏电特殊处理，长时间放置在湿热箱内部，随着环境湿度上升，底噪持续变大，前期有效数据后期失效，整组试验作废。一旦出现假失效，研发人员会错误修改 PCB 材料与工艺，投入大量资源优化本不存在缺陷的工艺，造成研发资源浪费。很多企业在选型时只关注主机测量精度，忽略测试附件、开关单元的低漏电设计，较为终导致 PCB 可靠性测试系统投入使用之后，试验返工率居高不下，延长验证周期，增加试样与人工成本。广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统可用于航空航天印制电路板可靠性评估。
RTC 导通电阻测试，重点监测 PCB 导体线路、通孔、互连结构在环境应力下的阻值漂移，是 PCB 可靠性测试系统另一大主要测试模块，常用来评估铜线路、孔铜互连在温度循环、湿热老化下的导通稳定性。PCB 在冷热交替、潮湿环境长期作用下，通孔内壁铜层容易出现微裂纹、腐蚀，这类微小损伤静态测试很难检出，在持续环境应力作用下，导通电阻会缓慢上浮，当阻值超出阈值，就会出现信号中断、供电不稳等故障。PCB 可靠性测试系统采用四线测量法，消除引线电阻带来的测量误差，实现高精度低阻采集，多通道并行扫描，长时间不间断采集各组样品导通阻值变化。很多工程师混淆绝缘测试与导通测试，SIR、CAF 关注线路之间绝缘性能，RTC 则关注导体本身连通稳定性，二者搭配使用，才能完整评估 PCB 电气可靠性。在工业控制板、新能源 PCB、高密度互联板研发阶段，使用 PCB 可靠性测试系统开展 RTC 长时间监控，可以提前识别孔铜、线路互连薄弱点，优化钻孔、电镀、层压工艺，避免产品在长期服役中出现时断时续的间歇性故障。广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统可用于新材料、新工艺研发验证。广州焊点可靠性测试系统厂家
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华东一家 HDI 高密度 PCB 制造企业，生产服务器主板用多层板，客户重点关注通孔孔铜在长期湿热环境下的导通稳定性，需要验证新电镀工艺下通孔 RTC 导通电阻漂移情况。企业部署广州维柯信息技术有限公司 PCB 可靠性测试系统，选取新旧两套电镀工艺制作试样，并行上机，同步监测 RTC 导通电阻，在高温高湿环境下连续运行 800 小时。PCB 可靠性测试系统依靠四线法高精度采集，捕捉到旧工艺样品部分通道导通电阻缓慢上浮，提示孔铜存在微腐蚀风险，新工艺样品阻值保持稳定。工程师依据 PCB 可靠性测试系统的完整数据，确定新电镀工艺满足服务器产品可靠性指标，完成工艺切换。工艺升级之后，该企业 HDI 板互连相关失效问题大幅减少，客户来料检验一次性通过率提升 18%，不再需要长时间外送第三方做 RTC 长期可靠性测试，新品项目周期缩短，稳定拿到服务器行业长期订单，依托 PCB 可靠性测试系统建立差异化质量管控能力。广州pcb热阻测试系统
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